TSMC a decis creșterea capacității de producție pentru procesoarele de 3 nanometri cu 50%, urmând să treacă de la 100.000 la 160.000 wafer-uri lunar. Decizia vine în urma unei cereri în expansiune pentru chip-urile AI dezvoltate de NVIDIA.

CEO-ul NVIDIA, Jensen Huang, a discutat direct cu conducerea TSMC pentru a asigura o parte importantă din producția acestei tehnologii pentru linia Rubin, care va integra tehnologii noi, inclusiv HBM4, ce vor îmbunătăți performanța semnificativ.

Colaborarea strânsă dintre NVIDIA și TSMC este crucială pentru veniturile companiei taiwaneze, iar investițiile în această tehnologie marchează un pas strategic important în industria semiconductorilor.