Snapdragon 8 Elite Gen6 va integra un heatsink în corpul său, facilitând disiparea mai eficientă a căldurii.

Această soluție permite rularea la frecvențe maxime mai lungi, compensând problemele termice ale generațiilor anterioare.

Alături de noul cip va exista suport pentru RAM LPDDR6 și stocare UFS 5.0/5.1, indicând performanță de top.