Xiaomi pregătește revenirea pe piața telefoanelor pliabile cu cipset nou
Tehnologie

Xiaomi pregătește revenirea pe piața telefoanelor pliabile cu cipset nou

Buletin de știri, cele mai importante subiecte ale orei (24 aprilie 2026, ora 15:32)

Xiaomi se pregătește să revină în segmentul telefoanelor pliabile, după absența în 2025. Datele interne sugerează dezvoltarea unui dispozitiv cu nume de cod „Lhasa” și procesorul intern Xring O3, urmaș al lui Xring O1.

Întârzierea lansării inițiale a fost ridicată, iar prezentarea oficială este așteptată în iulie 2026. O altă noutate este telefonul Xiaomi 17 Max, cu ecran OLED de 6,9 inch, procesor Snapdragon de ultimă generație și cameră principală de 200 MP.

Dispozitivul pliabil va marca o relansare pe scara largă pentru Xiaomi în această categorie, după ce modelele pliabile anterioare au fost limitate ca disponibilitate geografică doar în China.