Conform roadmap-ului IMEC, primul nod sub 1nm real va apărea după 2034, pe fondul problemelor de cost și tehnologie ce încetinesc miniaturizarea.

Până atunci, industria miză pe arhitecturi GAA și pe integrarea chipset-urilor în pachete 2.5D/3D pentru a crește performanța fără reducerea dimensiunii tranzistorilor.

Pe termen lung, noi materiale și designuri radicale precum CFET și 2D FET, împreună cu alternative la cupru, vor marca revoluția procesoarelor din anii 2040.