Samsung a semnat un parteneriat strategic cu Broadcom evaluat la peste 200 miliarde de dolari, pentru producerea de cipuri AI avansate până în 2030, folosind tehnologii de top de proces sub 2nm.

Contractul vizează producția logică, integrarea memoriei HBM și soluții avansate de ambalare 3D, adresând cerințele emergente ale infrastructurii pentru inteligență artificială.

Această colaborare consolidează poziția Samsung ca important jucător în construcția lanțului complet de producție semiconductor, concurând direct cu liderul TSMC.