Viitorul telefon pliabil wide de la HONOR va integra procesorul Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, primul chipset pentru telefoane pliabile pe tehnologie de 2 nm, care oferă performanțe ridicate și eficiență energetică sporită.

Noul procesor va fi lansat oficial în următoarea lună și va folosi o structură complexă de nuclee și o GPU Adreno 850, cu suport pentru RAM LPDDR6 și stocare UFS 5.0.

Modelul HONOR va concura direct cu Samsung Galaxy Z Fold 8 și probabil cu iPhone Ultra, oferind un design similar și hardware performant, însă detaliile despre lansare și disponibilitate la nivel global rămân neclare.