Xiaomi a dezvăluit recent noul său procesor mobil flagship, Xring O3, construit pe tehnologia TSMC de 3nm și destinat în special smartphone-ului pliabil Xiaomi 18 Fold. Acesta dispune de 10 nuclee, un GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 și suport LPDDR6.

Procesorul include peste 24 de miliarde de tranzistori, oferind o creștere semnificativă față de generația anterioară, și se remarcă prin performanțe avansate în AI, cu până la 200 TOPS și optimizări pentru eficiența energetică și latență redusă.

Xring O3 a obținut 5,2 milioane de puncte în testul AnTuTu, o performanță valoroasă pentru un cipset flagship, demonstrând angajamentul Xiaomi în inovarea tehnologică și competitivitatea în segmentul de vârf.