Xiaomi a dezvăluit cipul său Xring O3, construit pe 3nm la TSMC, pentru a-și întări portofoliul și independența față de alți furnizori.

Chipul oferă un design cu 10 nuclee performante, îmbunătățind semnificativ scorurile în teste de referință și eficiența consumului energetic.

Xring O3 include o GPU avansată cu hardware AI și suport pentru memorie LPDDR6, evidențiind un salt tehnologic important față de predecesor.