TSMC pregătește primele fabrici pentru tehnologiile următoare după procesul A14 de 1,4 nm, cu construcția fabricii Longtan Phase 3 în Taiwan, estimată să înceapă producția volumetrică în jurul anului 2030.

Noua tehnologie A14 folosește tranzistori nanosheet gate-all-around și promite îmbunătățiri în performanță, consum și densitate logică. În plus, TSMC implementează alimentarea pe spatele cipului pentru a reduce congestia interconectărilor, optimizând astfel performanța pentru procesoarele mari și acceleratorii AI.

Planificarea fabricilor cu ani înainte este esențială, iar TSMC răspunde astfel cererii tot mai mari pentru cipuri avansate. Competiția cu Intel pentru procesul 14A continuă, evidențiind importanța inovației în designul și fabricarea semiconductorilor.