xMEMS a lansat producția în masă a cipurilor sale de răcire Blade-less, folosite pentru a genera flux de aer fără piese rotative, prin tehnologia piezoMEMS, fiind ideale pentru componente electronice compacte.

Modelul XMC-2400 este destinat ochelarilor inteligenți, având dimensiuni mici și oferind o răcire eficientă în spații restrânse, urmând să apară pe piață în 2027, iar XMC-4800 este mai mare, recomandat pentru telefoane și SSD-uri.

Compania a raportat scăderi de temperatură între 10-25°C la dispozitivele în care au fost testate aceste cipuri, care asigură un avantaj semnificativ față de metodele passive de răcire.